近日，首届成渝地区双城经济圈民营经济高质量发展合作峰会在重庆市荣昌区举行。本次峰会由中华全国工商业联合会指导，中共重庆市委统战部、中共四川省委统战部、重庆市工商业联合会、四川省工商业联合会共同主办，中共重庆市荣昌区委和重庆市荣昌区人民政府承办。以“创新融合、共赢未来”为主题，旨在进一步加强成渝地区政府、商会和企业之间的交流合作，共同推动成渝地区民营经济高质量发展。
重庆市委常委、统战部部长，市政协党组副书记卢红；四川省委常委、统战部部长，省政协党组副书记赵俊民；四川省委统战部副部长，省工商联党组书记、常务副主席，省商会副会长唐强；重庆市荣昌区委书记高洪波；四川省工商联主席，省商会会长唐燕；重庆市统战部副部长、市工商联党组书记张洪斌出席峰会。
川渝两地380余名党政领导、民营企业家及全国知名专家等齐聚一堂，深入互动、牵手协作，融汇民营经济高质量发展之力，谱写推动双城经济圈建设新篇。协会会员单位四川科道芯国智能技术股份有限公司董事长、四川省科技装备业商会会长朱琳琳参加了此次会议。
在峰会上，重庆市荣昌区作为承办单位发布首届成渝地区双城经济圈民营经济高质量发展合作峰会荣昌宣言，并举办多项签约推介活动、主旨演讲等。
会上，朱琳琳董事长代表四川省科技装备业商会和重庆市科技装备业商会与荣昌区政府签订战略合作协议。
随后，与会专家及企业家围绕主题发表主旨演讲。朱琳琳董事长发表了题为《以科为道 以芯报国——洞见未来》的主旨演讲，从洞析未来趋势入题，展示科道芯国支付芯-黑晶芯Inside，为人类美好生活对个人数字化需求，提供的一芯多用的便捷功能和安全保障；从企业发展愿景出发，在安全支付芯片领域自主自强的报国之路。
据了解，从今年起，川渝两地将轮流举办成渝地区双城经济圈民营经济高质量发展合作峰会，并由相关城市竞争承办，主办方将不断提升会议层级、丰富会议内容、提高会议实效，为两地民营经济交流合作搭建有力平台。
本次活动还举行峰会交旗仪式。