6月14日，成都高新区管委会副主任车轴率高新区电子信息产业局一行，深入区内重点集成电路企业进行实地调研。此行旨在进一步宣讲解读最新出台的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，以及为企业实地解决需求和问题。本次出台的新政为集成电路优秀潜在企业提供了更大力度的产业支持政策并注入强心剂，助其稳固根基，实现高质量发展。协会会员单位四川科道芯国智能技术股份有限公司在顺利解决好历史断供和提升生产交付产能的关键问题后，在今年第一季度实现了与历史同期数据产值三倍的跃升，展现出强劲的发展势头和广阔的市场前景。期盼借力新政的出台将助力科道芯国在技术创新和产业升级的征途上迈出更加坚实的步伐，走向更好更广阔的舞台。
科道芯国董事长朱琳琳向调研组全面介绍了企业概况，包括其在集成电路领域的核心产品、最新科研成果以及目前面临的挑战和需求。朱琳琳表示，科道芯国致力于高集成安全移动支付芯片设计、终端制造及行业IC+IT解决方案提供，通过技术创新推动产业升级，为国家安全和中国式现代化进程贡献力量。调研过程中，双方就政府如何优化营商环境，更好地支持企业成长进行了深入探讨，车轴表示将认真听取企业的意见和建议，为企业排忧解难，共同探索集成电路产业发展的新路径。
调研组参观了科道芯国的产品展厅，直观体验了公司研发的前沿产品，包括在支付数字工牌和电子智能学生证等领域的创新应用。
调研结束后，车轴对科道芯国在集成电路领域所取得的成绩给予了高度评价，他强调，集成电路产业的安全与发展对中国式现代化进程至关重要，政府将积极回应企业的合理诉求，制定针对性强、操作性强的政策措施，为企业提供更加精准有效的政策支持和服务保障，通过政策扶持、资金引导、人才引进等多方面措施，为企业创造更加优良的营商环境，助力科道芯国及高新区内的集成电路企业迈向新的发展阶段。
此次调研彰显了高新区政府对集成电路产业的高度重视，以及对科道芯国等重点企业在推动地方经济发展、科技创新中所扮演关键角色的认可。未来，科道芯国将在高集成安全移动支付芯片设计及制造领域持续发力；坚持核心自主知识产权研发与与技术成果转化，聚焦核心产品研发，以科为道，以“芯”报国，助力高质量发展，共同为集成电路行业的繁荣与发展贡献力量。