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科道芯国智能终端入选2025年成都人工智能优秀产品榜

发布日期:2025-12-10    来源:科道芯国  浏览次数:409
核心提示:科道芯国智能终端入选2025年成都人工智能优秀产品榜

近日,在成都市经济和信息化局市新经济委主办的人工智能产业发布活动上,“2025年成都人工智能优秀产品榜”正式揭晓。协会会员单位四川科道芯国智能技术股份有限公司核心产品校芯通智能学生证凭借创新的技术融合与场景应用能力,成功入选该榜单,成为成都人工智能产业发展的代表性产品之一。



本次活动通过发布《成都市人工智能产业发展蓝皮书(2025)》、揭晓AI系列榜单、组织AI爆品展演等多个环节,全面展示了成都市在人工智能领域的产业成果与发展态势。蓝皮书系统梳理了2024年成都人工智能产业的发展现状与趋势,为区域产业布局与企业发展提供了重要参考。

“校芯通”智能学生证是科道芯国基于“高集成安全支付芯” 核心技术,结合“芯片+场景” 双轮驱动战略开发的一站式智能终端产品。该产品实现了身份识别、金融支付、健康监测、轨迹追踪、公交出行与AI交互等多功能集成,突破了传统校园智能终端的单一功能局限。

针对不同学龄段学生的使用需求,产品提供了卡式与腕式双形态设计,在提升便捷性的同时,强化了安全守护功能。其支持的亲情通话、SOS报警、精准定位、电子围栏等功能,构建起覆盖校内校外的安全防护体系。此外,产品还整合了无感支付与学习时间管理等模块,推动校园生活与教学管理的数字化升级。

值得关注的是,“校芯通”AI学生证搭载了科道芯国自主开发的“芯语AI”系统,融合多模态交互与语音识别技术,使学生可通过语音指令完成通话、查询、设置等操作,实现了“懂你所说、做你所想”的智能化体验。

科道芯国作为国家级高新技术企业、专精特新重点“小巨人”企业,长期致力于高集成安全支付芯的自主研发与产业化应用。此次“校芯通”智能学生证的入选,标志着在“人工智能+教育”场景中的技术积累与产品创新能力获得行业认可。

随着人工智能产业生态的持续完善,科道芯国正通过技术融合与场景落地,推动我国加快建设具有全国影响力的人工智能产业高地。


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